參數(shù)
用途：適用于軟板、軟硬結合板、HDI、BGA、IC載板鉆孔
厚度：
MVC-0830：
鋁箔層0.08mm，樹脂層0.03mm
MVC-1440：
鋁箔層0.14mm，樹脂層0.04mm
MVC-1460：
鋁箔層0.14mm，樹脂層0.06mm
MVC-2540：
鋁箔層0.25mm，樹脂層0.04mm
厚度公差：±10%
尺寸公差：±2mm
規(guī)格：備有多種規(guī)格，可按客戶要求裁切
優(yōu)勢
1. 膜層樹脂較軟，易于鉆頭鉆入蓋板表面時準確定位，不產生偏移，有效的提高孔位精確度；
2. 膜層樹脂具有融化吸熱功能，可降低鉆針溫度，同時具有清洗和潤滑鉆針的功能，降低鉆針的磨損，有利于降低鉆孔斷針率、提高鉆頭使用壽命和研磨使用次數(shù)、改善鉆孔的孔壁質量；
3. 有利于適量的增加疊板層數(shù)，提高鉆孔效率，降低綜合成本；
4. 性能優(yōu)越，可用于0.075mm及以上小孔徑鉆孔。