仕様
用途: フレキシ基板、リジッドフレキ基板、HDI、BGAお よびICパッケージ基板などの穴あけに適しています
厚さ：
MVC-0830：
Aアルミホイル層0.08mm、樹脂層0.03mm
MVC-1440：
アルミホイル層0.10mm、樹脂層0.04mm
MVC-1460：
アルミホイル層0.14mm、樹脂層0.06mm
MVC-2540：
アルミホイル層0.25mm、樹脂層0.04mm
厚さ公差：±10%
寸法公差：±2mm
仕様：お客様のご要望に応じて、カットできる各種規(guī)格を ご用意しております
メリット
1、フィルム層の樹脂は柔らかく、エントリーシートの表面にト?リル ヒ?ットて?穴を開けるときに、オフセットなして?ト?リルヒ?ットを正確 に配置することか?容易て?あり、穴の位置の精度を効果的に向上させ ます。
2、ト?リルヒ?ットの溫度を下け?ることか?て?きる溶融およひ?熱吸収の機(jī) 能を有するフィルム層樹脂は、同時に、ト?リルヒ?ットの洗浄およひ? 潤滑の機(jī)能を有していますのて?、ト?リルヒ?ットの摩耗を低減し、ト? リルヒ?ットの折損率を減らし、ト?リルヒ?ットの壽命と研削の使用回 數(shù)を増やし、ト?リル穴の穴壁の品質(zhì)を向上させることか?て?きます。
3、基板の重ね枚數(shù)を適切に増やし、穴あけ効率を改善し、包括的な コストを削減することか?て?きます。
4、優(yōu)れた性能て?、0.075mm及ひ?それ以上の微小徑の穴あけに使用 て?きます。