仕様
用途:フレキシ基板、リシ?ット?フレキ基板およひ?厚みか?24mil未 満て?ある薄い基板への微小徑の穴明けに適用しています
総厚さ:0.20-0.80mm
HPE-0220 ハ?ッファ層の厚さ:0.02mm フェノリックヘ?ーク層:0.2mm
HPE-0230 ハ?ッファ層の厚さ:0.03mm フェノリックヘ?ーク層:0.2mm
HPE-0320 ハ?ッファ層の厚さ:0.02mm フェノリックヘ?ーク層:0.3mm
HPE-0330 ハ?ッファ層の厚さ:0.03mm フェノリックヘ?ーク層:0.3mm
厚さ公差:±0.1mm
寸法公差:±3mm
密度:≥1300kg/m3 フェノールラミネートのショア硬度:90±5
反り:対角線の0.6%以下
仕様:40 “* 48″にはさまさ?まな仕様か?あり、お客様の要件に応し?てカットて?きます
メリット
1、 表面の特殊なホ?リマー層は柔らかく、エントリーシートの表 面へのト?リルヒ?ットの挿入は、す?れることなく正確に挿入て?き ますのて?、穴明けの位置精度か?効果的に向上します。
2、 放熱性を有するフェノリック層は、表面の硬度や強(qiáng)度か?高く 変形しにくく、ハ?リを抑制する強(qiáng)力な能力を備えています。
3、 基板の重ね枚數(shù)を適切に増やし、穴明けの効率を改善し、包 括的な穴明けコストを削減することか?て?きます。
4、 優(yōu)れた性能て?、0.1mm及ひ?それ以上の微小徑の穴あけに適し ています。